產(chǎn)品用途：

本系列程序高低溫冷熱沖擊試驗箱主要用于測試材料對高溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗?zāi)苁垢鞣N物品在最短的時間內(nèi)完成測試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)位元自動控制，將使您操作簡易。

冷熱沖擊試驗機是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)的測試設(shè)備，用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在最短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。

分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T2423.1-2008試驗A 、GB/T2423.2-2008試驗B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107溫度沖擊試驗的要求。

滿足的試驗方法：GJB150.5-86  溫度沖擊試驗，符合MIL，IEC，JIS規(guī)范。

冷熱沖擊試驗機廣泛用于電子電器零組件、 自動化零部件、通訊組件、汽車  配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳  、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的 反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的質(zhì)量,從 精密的IC到重機械的組件，可作為其產(chǎn)品改進的依據(jù)或參考。

常用的沖擊溫度范圍：-40℃~150℃、-60℃~150℃

高低溫冷熱沖擊試驗箱常規(guī)尺寸范圍：

備注：可根據(jù)產(chǎn)品尺寸和測試要求定制溫度以及測試腔尺寸，具體可致電

滿足試驗標(biāo)準(zhǔn)：

1.GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗A：低溫試驗方法。

2.GB-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗B：高溫試驗方法。

3.GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗。

4.GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫試驗方法。

5.GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗方法。      

6.標(biāo)GJB150.3-86；

7.標(biāo)GJB150.4-86；

8.標(biāo)GJB150.5-86；

技術(shù)參數(shù)

1、測試箱溫度沖擊范圍：-40℃～150℃

    高溫箱： +25℃～165℃    

    低溫箱： 0℃～-55℃

2、溫度波動度：±2℃;

3、溫度誤差：±2℃;

4、預(yù)熱速率：從常溫～150℃約30 min；  

5、預(yù)冷速率：從常溫～-55°C約70 min；  

6、電源：380V±38V   50Hz±1Hz

7、樣品架承重： 20Kg以內(nèi)（可定制層板）。